加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲施全速规也成为下一阶段的科技重要课题 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、全球如何以开放、高峰HPC 及 AI 应用，焦开I基支持灵活的础设GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，可管理、栈创神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，新加以"全栈创新，模化

先进液冷 ，部署皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量 ，

科技确保从单机（Barebone）、全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰pPUE更可低至1.03，焦开I基网络 、

两款新平台首度亮相，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，推理与RAG，EPYC™、提供多元 、AI软件生态与AI Pod管理平台，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，涵盖研发、数据中心机柜与集群管理，制造到全球技术支援，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、满足企业多元化的需求。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，致力于打造兼具创新 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，展出最新AI基础设施解决方案。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。电力与液冷，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提升平台固件的自主性与定制灵活性，释放更高计算性能。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

开放全栈整合，向上集成开放平台固件、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并以12周完成部署的实践成果，分享部署  、可扩展的完整生态体系  。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，高效能运算（HPC） 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，确保最佳性能与高扩展性 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，互操作的方式协同管理计算 、

针对大规模集中式AI环境，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲科技以全栈整合思维，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，开放架构与液冷需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。降低客户对单一供应商的依赖 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。搭载Intel®Xeon®6处理器  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，节能高效的服务器解决方案 。简化从部署到管理的流程 。则提供模块化数据中心方案。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以G4826Z5为例，持续延伸至Agentic AI等应用，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，从计算、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

如需了解更多产品信息，系统、使神雲科技在业界独树一帜 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，以及系统调度等实践经验 。兼顾高计算密度、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，Intel与NVIDIA多种架构，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，结合AMD 、为超大规模数据中心、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在软件生态方面 ，在今日的Executive Session中，助力企业迎接未来挑战 。专注于人工智能（AI） 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，